调教

2025 年 7 月 15 日至 16 日，材料科学与工程系 2023 级本科实践团的 32 名学子，在材料系党支部书记杨一君和副主任王达带领下，先后参访纳通科技集团与晶格领域半导体有限公司，深入探索医用材料与半导体材料两大前沿领域。

一．首日：医用材料的精密守护

在纳通集团，研发部门的郭博士带领学子们参观了骨科植入器械、创伤修复产品展厅及智能化生产线，让他们直观了解医用材料从研发到应用的全链条。

纳通集团研发部的段博士深入剖析了可降解金属植入物等前沿技术，人力资源黄总监则解读了调教与人才战略。互动环节，材料系学生围绕行业热点与职业发展踊跃提问，收获良多。

二．次日：碳化硅“芯”动力的硬核突破

实践团走进晶格领域半导体有限公司。晶格领域技术专家陈博士展示了填补国内空白的 4-8 英寸碳化硅晶圆，并详解了其突破性的液相法晶体生长技术与智能化生产线。陈博士强调碳化硅衬底在国产芯片自主化中的核心地位。

人力资源马总介绍了半导体企业对材料人才的专业要求与发展建议。自由交流中，陈博士分享的科研攻坚故事深深鼓舞了学子，马总则强调了跨学科视野与终身学习的重要性。

两天的高强度实践，是学院深化产教融合的关键一步。学子们亲历了材料科学如何从实验室走向产业前沿，服务于生命健康与国家 “芯” 战略。从纳通的精密医用器械到晶格领域的碳化硅 “芯” 基石，活动不仅拓宽了专业视野，更点燃了学子投身材料科技、服务国家需求的理想火种，为他们锚定未来发展方向注入了强劲动力。